Realtek與Ansys合作利用前沿仿真工作流程加速RFIC和高速IC的復(fù)雜設(shè)計(jì) Ansys多物理場(chǎng)解決方案榮獲三星3nm和4nm工藝技術(shù)認(rèn)證 Ansys攜手臺(tái)積電推出面向3D-IC設(shè)計(jì)的熱分析解決方案 先進(jìn)芯片、Interposer和封裝設(shè)計(jì)的電磁與電路RLCK提取和仿真 Ansys攜手Autodesk推出Fusion 360 PCB
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Ansys中國(guó) ??? 4年前